Aremco사의 Crystalbond™ 마운팅 접착제는 절단(dicing), 연마(polishing) 및 기타 가공 공정이 필요한 다양한 재료를 임시로 고정하는 데 이상적입니다.
이 접착제들은 우수한 결합 강도를 나타내며 세라믹, 유리, 금속 및 석영에 잘 부착됩니다.
가공이 완료되면 접착제에 열을 다시 가하거나 적절한 용제로 세척하여 제거할 수 있습니다.
주 용도
- 최신 세라믹의 가공
- 광학 부품의 연마와 광택 작업
- 세라믹 기판과 반도체 웨이퍼의 다이싱
- 페라이트, 유리 및 압전소자의 다이싱
- 금속 및 광학 단결정 크리스탈의 다이싱
- 전자 현미경 검사시의 횡단면의 마운팅
- 잠정지지물의 원상복귀 부품
- 건식 플라즈마 에칭
Crystalbond™509
- 중간 범위인 74ºC의 녹는점을 가지고 있음
- 일반적인 왁스류와 비교했을 때 접착력이 뛰어나며 다이아몬드 공구의 눈막힘(끼임) 현상을 최소화함
- 얇은 단면에서는 투명한 상태를 유지함
- 아세톤이나 Aremco사의 독자적인 Crystalbond™ 509-S1 스트리퍼(냄새가 적고 불연성이며, 생분해성 및 물 세척이 가능한 용제)에 용해됨
- 직사각형 바(bar) 형태로 제공
- 509-3B 옅은 청록색 : 직사각형 바 (2025년 4월부터 509-3B만 판매됨)
Crystalbond™555 & 555-HMP
- Crystalbond™ 555는 49ºC의 낮은 녹는점을 가짐
- Crystalbond™ 555-HMP는 66ºC의 중간 범위 녹는점을 가짐
- 저응력 기계 가공 공정, 건식 플라즈마 에칭 또는 실리콘 웨이퍼 가공, 구리 도금된 테플론 보드의 디패널링(de-paneling), 세라믹 그린 테이프의 절단(dicing) 공정에 사용됨
- 얇은 단면에서는 투명하며 뜨거운 물에 용해됨
- 직사각형 바(bar) 형태로 제공됨
Crystalbond™590
- 150 ºC의 높은 녹는점을 가짐
- 강도가 높고 유연한 접착제로, 높은 종횡비(high aspect ratio)의 절단(dicing) 공정에 이상적임
- 이소프로필 알코올이나 Aremco사의 독자적인 Crystalbond™ 590-S 스트리퍼(물에 분산 가능하며 환경적으로 안전한 농축 분말 용제)에 용해됨
- 다음 두 가지 표준 형태로 제공됨
590-STK : 직사각형 스틱
590-PDR : 알갱이 형태의 분말